SGL-WT-20微小推力試驗(yàn)機(jī) 技術(shù)規(guī)格書(shū)

一、設(shè)備展示：

二、設(shè)備應(yīng)用：

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校精準(zhǔn)。

三、測(cè)試項(xiàng)目：

1.內(nèi)引線拉力測(cè)試；

2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試；

3.芯片剪切力測(cè)試；

4.SMT焊接元件推力測(cè)試

5.BGA矩陣整體推力測(cè)試

以上所有測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下（公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%），完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國(guó)內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所。

三、機(jī)器規(guī)格：

測(cè)試荷重種類(lèi)：200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可選

最小顯示荷重：0.01gf

最大測(cè)試行程：80mm

最小顯示行程：0.001mm

XY移動(dòng)范圍：80mm

XY移動(dòng)精度：0.01mm

CCD放大鏡：大華相機(jī)（倍數(shù)可指定）

測(cè)定速度范圍：1-500mm/min

傳   動(dòng)   機(jī)   構(gòu)：滾珠螺桿C5級(jí)研磨

驅(qū)   動(dòng)   馬   達(dá)：伺服馬達(dá)日本松下三套

外   觀   尺   寸：550*370*800mm（W*D*H）

重            量：51Kg（機(jī)臺(tái)）

電            源：AC220V

四、機(jī)器特點(diǎn)：

利用軟件計(jì)算最大力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等。

量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖。

測(cè)定項(xiàng)目可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NG。

可輸入最大測(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。

測(cè)試資料儲(chǔ)存于硬碟（每一筆資料皆可儲(chǔ)存，不限次數(shù)）。

測(cè)試條件皆由電腦畫(huà)面設(shè)定（含測(cè)試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時(shí)間等等）

檢驗(yàn)報(bào)表抬頭內(nèi)容可隨時(shí)修改

檢驗(yàn)報(bào)表可自動(dòng)產(chǎn)生，不須再作輸入。

檢驗(yàn)報(bào)表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書(shū)報(bào)表格式。

接觸阻抗測(cè)試導(dǎo)通短開(kāi)測(cè)試等。

波形圖重疊、十字游標(biāo)追蹤等工具方便分析曲線

增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重，自動(dòng)抓取

軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持MES上傳

通過(guò)坐標(biāo)設(shè)定自動(dòng)移位進(jìn)行壓縮

五、配置清單：

實(shí)際應(yīng)用展示：